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2024年5月份我国进口糖2万吨，同比上年同期减少51.8%（4月份进口5万吨、3月份进口1万吨、2月份进口49万吨、1月份进口70万吨）。我国食糖进口实施配额政策，每年的食糖进口配额为194.5万吨，配额内食糖进口关税为15%，配额外食糖进口关税为50%。配额外进口成本大幅高于配额内进口，2023年3-6月食糖进口量大幅下降，核心是前期配额外食糖进口成本高于国内食糖价格，且配额剩余量减少，该情况在2024年3-5月也出现。
6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
与此同时，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。
台积电：涨价
6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。
其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。
台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样较高。
有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整。3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。
台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E于去年四季度量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。
台媒《工商时报》日前援引供应链消息称，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。
在这之前，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，今年下半年量产的SM8750（Snapdragon8Gen4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元。
为何涨价
分析人士指出，之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。
就在前不久，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示，台积电的价格过低，未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。
值得注意的是，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。
魏哲家当时暗示，自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。
除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。
AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增。
台积电先进封装产能供不应求或将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。
涨价潮来袭
种种迹象表明，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。
摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。
另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。
国泰君安最新报告指出，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。
从库存端来看，根据之前对2024年一季度和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。
再从价格端看，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。
根据正能量电子网等分销网站数据，PMIC、MCU等主要芯片料号价格也都逐步触底。根据芯八哥的数据，台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂产能稼动率都在80%以上。
从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。
野村认为，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。
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